엔비디아 블랙웰 출시 지연, AI 시장에 파란빛 던지나?

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩인 '블랙웰'에서 여러 설계 결함이 발견되어 데이터센터 및 빅테크 기업들이 곤란을 겪고 있다. 빅테크 기업으로는 마이크로소프트(MS), 메타, 오픈AI, xAI 등이 있으며, 이들은 블랙웰의 제품 출시 지연에 대비해 기존의 엔비디아 AI 칩인 'H100'과 'H200' 제품 구매를 늘릴 계획을 세우고 있다. AI 기술 경쟁이 심화되는 가운데 블랙웰의 확보가 중요해져 대안 마련에 분주한 상황이다.

블랙웰은 2천80억 개의 트랜지스터를 장착한 AI 칩으로, 이는 기존 H100의 트랜지스터 개수인 800억 개에 비해 2.5배 많은 것이다. 그러나 생산 과정에서 자주 결함이 발생해 출시 일정이 이미 3개월 지연된 상태다. 엔비디아는 올해 2분기에 블랙웰을 출시할 예정이라고 발표했으나, 이후 계속되는 문제로 그 계획이 변경되었다. 특히 최근 서버 과열 문제가 추가로 발생하면서 출시 시기를 확정짓기 어려운 상황이다.

이러한 공급 지연은 AI 기술 고도화 계획에 차질을 가져올 수밖에 없다. 빅테크 기업들은 올해 AI 인프라 구축에 2천300억 달러 이상의 투자를 진행하고 있으며, 이는 데이터센터 건설 및 GPU 구매에 사용될 예정이다. 각 기업별로 자본 지출 증가율은 알파벳 62%, MS 51%, 아마존 81%에 달하고 있어, 이들은 블랙웰 칩에 대한 대규모 주문을 통해 AI 데이터센터를 구축하는 데 집중하고 있다.

현재 블랙웰 칩 가격은 3만~4만 달러로 알려져 있으며, 빅테크 기업들이 대량 주문을 하여 12개월 치 생산 물량이 매진된 상태다. 이로 인해 서버 공급 업체들, 예를 들어 델 테크놀로지스는 내년 초 블랙웰 기반 서버 출시 계획에 차질을 겪게 될 것으로 예상하고 있다.

일부 전문가들은 블랙웰의 공급 지연으로 AMD의 '인스팅트 MI325X' 가속기가 시장에서 대안을 제공할 수 있을 것으로 보고 있다. HPE, 슈퍼마이크로 등의 서버 업체들은 이미 이를 탑재한 제품들을 출시하고 있는 상황이다. AI 모델의 업그레이드를 위해서는 고성능 AI 칩이 필수적이라는 점에서, 블랙웰의 공급 지연은 빅테크 기업들의 AI 고도화 계획에 중대한 영향을 미칠 것으로 보인다.

결국, 엔비디아의 블랙웰 칩 공급 차질은 글로벌 AI 시장의 판도를 바꿀 수 있는 이슈로, 다양한 대체 제품과 기술 개발이 필요해질 것으로 예상된다.

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